GV10x 顺流等离子清洗器



随着纳米科学的发展,电子探针分析变得越来越具有挑战性:电子束能量降低,反应气体使用的增加,保持高分辨率越来越依赖于保持低碳污染状态和低HC污染水平。 顺流等离子工艺可以快速、方便地消除碳氢化合物的污染并进行样品清洗。 与传统的“等离子清洗器”中的动能清洗不同,顺流等离子清洗过程是一个温和的化学过程(无动力冲击)。 这一过程彻底地改变了清除真空腔中碳和碳氢化污染的方法。

该工艺可高效地清洁大容积腔室和严重污染的表面。 GV10x 等离子清洗器只需1/10的时间即可清洁镜腔,因为它会使空气产生更高浓度的氢离子和氧离子,从而达到去污目的,其效果更为温和. 客户说“……使用GV10x,我们可以在1/10的时间内实现高效的清洁,比起传统方式,我们可在大面积镜腔里更均匀地控制碳氢化合物的污染。”

Before Cleaning image
After Cleaning image

 

与使用冷凝捕集器、氮气吹尘和其他等离子清洁器去污染的传统方法相比,GV10x等离子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。 GV10x具有更大的功率和压力范围(5到100瓦,2到<0.005 Torr),代表了SEM和其他分析仪器(包括Mas-Spec、XPS等)中碳和碳氢化合物控制达到了典范式的转变。
原子氧和氢将表面碳转化为气态分子,不再像传统的方式那样只将其固化或吸附,而是将气态分子从镜腔中抽出,从而达到去污效果。 聚合沉积物等人工样品可在>5分钟的循环中被扫除掉。 由于不频繁的清洗周期,QWK™的配置结构允许GV10x 等离子清洗器可以在多个EM工具中保持较低的HC水平。

ibss集团提供了可驱动和操作GV10x等离子体源的控制器。 实验室用户可依需求选择BT控制器或2U控制器。

从Windows软件或触摸屏,操作员可以:在运行期间进行设置和监控,可将功率从10瓦更改为99瓦。 从等离子源调整进气量可选择2 Torr <<5 mTorr的压力范围。GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染,而无需中断TMP系统的软件控制。 GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染,而无需中断TMP系统的软件控制。

Key Features

  • 在小于5 mTorr至2 Torr的条件下,无需中断TMP即可调节等离子体压力
  • 50瓦时可重复去污率为1.5纳米/分钟[点击此处] [Click Here]
  • 等离子清洗周期少于5分钟
  • 低工作压力产生均匀清洗效果
  • 减少污染的效率比其他等离子清洗器高10倍以上
  • 顺流等离子体-无加热和溅射损伤
  • 光隔离控制器保护SEM软件
  • 短期内即可获得投资回报

离子源的特点

电感耦合等离子体源
提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch™附件
Qwk-Switch™快速接头– 实现仪器之间的无缝转换


控制器的特点

通过触摸屏或Windows系统进行操作
明亮灵敏的触摸屏
可调射频功率:5-100瓦
可调清洗时间,配置循环进度条
密码保护设置
垂直于地面的更小的占地面积(2U控制器)


GV10x 顺流等离子清洗器