GV10x DS Asherの、電子顕微鏡試料とチャンバーから炭素汚染を除去する優れた能力は、世界中の電子顕微鏡ユーザーに広く認知されています。 第1世代のプラズマ洗浄装置、LN2トラッピング、N2パージングを利用する従来の方法と比較して、汚染防止は大きな進歩を遂げています。電子顕微鏡での研究において、わずか数分でカーボンアーティファクトを除去し、チャンバー内の汚染蓄積を抑えることができます。 

GV10xの優れた性能は、低圧プラズマ生成によるものです。 プラズマ種の再結合が遅く、平均自由行程が長いため、明るいUVがチャンバー全体にわたって分散されます。 幅広い出力範囲と組み合わせた化学的相互作用で、表面炭素は気相分子に変換されます。この気相分子は、捕捉表面上に固定化されるだけでなく、ポンプでチャンバーから排出されます。

洗浄時間は装置や汚染量によって異なりますが、GV10x DS Asherは効率的に機器間を移動できるので、実験室のすべての電子顕微鏡をコンタミネーションフリーに維持することができます。 Qwk-Switch™(QSTMマウンティング)を用いることで、1台のGV10xプラズマ発生器を装置から装置へと簡単に移動できます。 

ナノサイエンスの進歩にともない、電子ビームの集束が進み、電子ビームのエネルギーは低下し、前駆体ガスの使用が一般的になってきています。 低い入射エネルギーで高分解能を得るには、炭素汚染を低いレベルで最小限に抑えることがますます重要となります。 GV10x DS Asherのダウンストリームプラズマ処理は、タスクを迅速に完了し、ユーザーの貴重な時間を節約できます。 一般的なプラズマ洗浄装置における動力学的なスパッタエッチングによる洗浄とは異なり、ダウンストリームプラズマ処理は緩やかな化学的エッチングです。 この処理法は、真空チャンバー内の炭素分子と炭化水素を除去する手段に革命をもたらしました。

SEM、FIB、TEMへの応用

プラズマ洗浄は、アウトガス性素材の観察において、電子顕微鏡試料を調製するための最も有効な非侵襲的方法です。 プラズマ洗浄処理では、炭化水素汚染層が除去されますが、同時に他の炭素構造も除去されます。 この事実は、TEMへの応用では問題となりえます。プラズマ洗浄のたびに、カーボン製支持グリッドの堅牢性が失われるからです。 これに対してibssは、プラズマ試料間相互作用による副作用を最小化するための、動力学的でない穏やかなメカニズムを提案しました。 その結果、洗浄システムが効果的に汚染を除去しながら、多くの洗浄作業を経ても、炭素支持膜が保存されることが示されています。

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ロードロック

ロードロック内での試料洗浄は、Qwk-Switchマウンティングと、ロードロック内洗浄と試料挿入を自動化するソフトウェアによって、簡単に行うことができます。 ロードロックの予備洗浄はチャンバーの汚染を最小化し、チャンバーの洗浄処理を削減します。 ロードロックドアを開けてチャンバーを洗浄することができます。 ロードロック構成のibssソリューションについては、お問い合わせください。